导热界面材料是一种应用于功率器件与电子散热器之间的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，提高散热性能，随着5G,新能源，半导体，电子基片，行业的蓬勃发展，高功率，小型化，超轻，超薄化，使用环境更为苛刻，对于导热界面材料更高的要求，我司的氧化铝，球形氧化铝，单晶多面体氧化…

产品名称：高导热氢氧化铝
产品介绍：高导热氢氧化铝具有低钠，改性，高填充，高导热，高阻燃，高绝缘。
用途：1、不饱和聚酸树脂，环氧树脂，丙烯酸树脂，有机硅树脂，酚醛树脂/三聚氰胺树脂的调料；2、聚烯烃或氯乙烯树脂用填料；3、橡胶或乳胶复合物填料；4、阻燃纸，铜版纸，纸张填料。

硅胶，灌封胶，环氧树脂，塑料、橡胶导热、导热塑料、硅脂、散热陶瓷等不同材料中。在实际应用中，Al2O3粉体填料可以单独使用也可以与其他填料例如AIN、BN等混合使用，在智能化消费电子产品、通信通讯、新能源汽车、新能源发电、封装封测等